| 目前，越来越多的现代科技应用于包装半自动糊箱机领域，使很多包装半自动糊箱机工艺得以简化，更加科学合理。综观现今的半自动糊箱机技术，发现其发展有以下新特点： 一、单层材料向多层材料的方向发展; 二、胶印、凹印、柔印、网印等多种半自动糊箱机方式并存，其中柔版半自动糊箱机将增长最快; 三、单张纸向卷筒纸、单机向联机生产方向发展，实现成套设备供货; 四、各种相关新技术综合应用(如计算机设计、数字化技术、激光加工技术和新材料等)不断优化整个生产系统; 五、愈来愈受到日益严格的环保和卫生标准的制约。 同时也可以看的，包装印后处理工艺更加科学与适用，包装性能和效果发生了显著变化。例如过去的包装表面处理中的涂蜡、覆膜工艺已逐渐被表面过胶(喷胶处理)取代，还有防伪包装制作工艺，已由局部半自动糊箱机或制作转向整体式大面积的半自动糊箱机与制作防伪。当前包装半自动糊箱机的印前、印后运用计算机技术，新型设备完成生产要素升级，印后加工技术创新，使印后加工领域形成包装半自动糊箱机业新的产业结构、产品结构调整的内涵和商业行为。 美国半自动糊箱机协会日前宣布的11项新技术产品在未来将对包装半自动糊箱机业产生真正的冲击：这11项新技术包括：第一个以PDF为基础的高端印前生产系统;专用于柔版的网点技术;采用 CIP3工作流程的波拉裁切系统;胶印轮转机;第一个成功采用激光技术雕刻凹印滚筒的工艺系统;专业数字化照相技术;干燥新技术(联机一次形成);印制压敏内式标签新技术;软件包(印前系统);扫描软件系统;按需半自动糊箱机市场的半自动糊箱机系统。 必须解决好纸包装工业发展中的十大关键技术问题： 1.纸包装材料及容器的回收利用关键技术与设备的研究; 2.纸包装设计的系统化与智能化研究; 3.纸包装容器的研究与开发; 4.纸包装材料制造关键技术及重大装备的研究与开发; 5.纸包装技术的集成及应用研究; 6.纸制品包装机械的开发与研究; 7,保障检测技术及系统集成的研究; 8.家用电器包装技术与运输包装的研究; 9.包装装潢半自动糊箱机关键技术及新装备的研究; 10.军工商品包装技术研究。 此外，纸制品包装重点发展趋势是低克重、高强度、轻量化的高档纸包装，达到标准化，系列化，多品种、多基材、多用途的目标。在下一个10年当中，纸介质半自动糊箱机将会随着宽带一起有一个巨大的发展。CIP数字式半自动糊箱机也是使传统工序朝合理化、省力化方向发展。 |
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